成都银杏酒店管理学院
10000人以上
公司优势
作为亚太酒店、餐饮与旅游教育协会（APacCHRIE）和国际酒店、餐饮与旅游教育理事会（I-CHRIE）的会员单位，银杏学院在2020年荣获了央视教育盛典颁发的"2020品牌影响力民办高校"奖项，以及腾讯教育年度盛典授予的"2020年度实力标杆民办高校"和"2020年度全国创业就业典范高校"荣誉。根据艾瑞深校友会（CUAA）的大学评估报告（2019），其酒店管理专业被评定为中国***独立学院本科专业中的六星专业。
秉持"成就学生，服务社会"的办学理念，学院聚焦于文旅产业尤其是酒店行业的快速发展，致力于培养具有中高级应用型管理与技术能力的人才，旨在建设一所特色鲜明、在国内和国际上享有盛誉的酒店管理类应用型大学。经过多年的发展，学院已经形成了以酒店、旅游管理为主导，管理学、文学、艺术学、工学、教育学、经济学等多学科交叉融合、相互支撑、协调发展的格局，成为一所面向现代服务业培养技能型、应用型人才的本科高等学府。
学院目前开设有27个本科专业和27个专科专业，其中包含了3个四川省一流本科专业建设点、4个四川省"高等教育质量工程"建设项目、4个四川省重点特色专业质量提升计划建设专业、以及6个四川省地方普通本科高校应用型示范专业建设项目。在校生规模已超过万人。
学院坚持以产出为导向的教育（OBE）理念，不断深化产教融合、双主体育人的应用型人才培养模式，与国内外100多家知名企业建立了广泛的合作关系，包括希尔顿、洲际、万豪等大型酒店管理集团，以创新的专业人才培养模式。学院高度重视国际化战略，通过课程研发国际化、课程内容国际化、师资队伍国际化、教学模式国际化以及师生参与国际活动等方式，实现了显著成效。近年来，学院与瑞士SEG教育集团、泰国宋卡王子大学、泰国都喜塔尼学院、泰国国家发展管理研究生院等知名酒店管理学院签署了校际合作协议，共同推进师生交流、联合教学、科研协作和学历提升项目。
学院的人才培养质量得到了行业和企业的高度认可，毕业生深受用人单位的欢迎，近3年的平均就业率始终保持在90%以上，大多数毕业生能够在与所学专业相关的领域稳定发展，逐步成为企业的技术骨干和管理核心。
学院将持续依托四川，服务于西部，辐射全国，以立德树人为核心，以推动地方经济建设和行业进步为目标，以产教融合、校企合作为路径，紧密围绕我省文旅产业及现代服务业的发展需求，致力于建设特色鲜明、国内领先、国际知名的高质量应用型酒店管理本科学校。
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仙瑟集团于2013年在山东烟台注册成立，2017年起涉足“医美术后护肤品的研发和销售”。公司始终秉持良性、可持续发展的理念，推动“仙瑟”品牌稳步前行，每年保持30%-70%的稳健增长，2024年GMV达到4.5亿元。总部位于山东济南，下设26个区域，员工总数超过200人。历经七年发展，仙瑟已成为功效护肤领域的头部品牌，是一家集科研创新、生产制造、市场营销于一体的综合性企业。
**仙瑟理念**：在工作中提升效率，在提升效率中完善自我；倡导简单、快乐的企业文化，内部无任何亲属或特殊关系，因此以“团队稳定”著称，1年以上老员工离职率低于5%。未来，仙瑟将更加专注于研发和良性发展，自2024年起开始设计独家原料，并与德国知名原料供应商CLR公司达成独家战略合作。同时，与山东省科学院共建《化妆品联合实验室》，并获齐鲁工业大学授予“就业育人实践基地”称号，为行业输送专业人才。
**人才要求**：
1. 希望你是一位简单而快乐的工作者，内心坦诚开放；
2. 希望你能直接反馈问题，公司鼓励提出建设性意见，并协助解决问题；
3. 希望你对未来充满信心与希望，相信通过不断学习成长能够弥补不足；
4. 仙瑟提供多种工龄奖金及父母奖金，承诺试用期第一天即可享有相应薪资。
**加入仙瑟的福利**：
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- **骨干激励**：针对表现优异者，老板不定期发放购房补贴、车辆奖励、个人赞助等形式的奖励。
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仙瑟集团是一个充满机遇与挑战的地方，期待热爱医疗美容行业的有志之士加入，共同创造美好未来！
主要经营餐饮服务、餐饮管理及食品销售业务。
远航控股集团(浙江)有限公司，成立于2019年4月25日，位于浙江省杭州市拱墅区祥符街道万达商业中心1幢2107室，所属行业为其他未列明商务服务业，房地产租赁/中介，员工人数100-499人。
深圳市亿昊精密半导体设备有限公司成立于2008年10月，创立初期专注于半导体封装模具（Packaging Mold）和冲切成型模具（Triming&Forming Die Set）备件的加工，为新加坡、台湾、香港、大陆等地的著名封装设备厂家提供大量精密的半导体封测设备零件，获得高度评价。随后承接了这些厂家全套封装模具和冲切成型模具的代工（Foundry）任务。成立以来，公司已为国内外众多半导体集成电路封测企业提供优质高精度的MGP封装模具、冲切成型模具及精密零备件服务。
公司主营：
1. 半导体集成电路封装模具及其备件；
2. 半导体集成电路冲切成型模具及其备件；
3. Die Bond和Wire Bond设备治具、夹具的设计与制造；
4. 自动化设备精密零件；
5. 精密检测治具、夹具的加工。
未来，公司将引进更高端的制造设备，引入高级管理和技术人才，积极开拓国内外半导体集成电路模具市场，努力成为高速发展的半导体封测行业优质供应商。