诚联恺达(河北)科技股份有限公司

诚联恺达（河北）科技股份有限公司成立于2021年4月，公司前身为2007年成立的北京诚联恺达科技有限公司。作为专精特新企业，公司长期专注于高品质先进半导体封装设备的研发、制造、销售与服务，依托强大的技术实力，现已发展为先进半导体封装设备行业的领先企业。公司先后荣获“高新技术企业、碳化硅半导体应用设备创新企业、推动国产功率器件封测设备产业发展特别贡献企业”等称号，并与北京理工大学、燕山大学共建联合创新中心。
诚联恺达坚持自主创新，掌握核心技术，与军工单位及中科院技术团队开展深度合作，目前拥有发明专利12项以上，实用新型专利20项以上，在申请发明专利15项以上。公司自主研发的先进半导体封装设备覆盖车载功率器件、光伏器件、汽车电子驱动模块、MMIC混合电路、微波射频器件、芯片集成电路、传感器、LED等领域，并在2022年成功为1000家以上客户提供样品测试，赢得各大半导体器件封装厂、军工单位、高等院校、中国兵器集团以及华为、比亚迪、中车时代、理想汽车、长安新能源、长城汽车、吉利新能源等国内知名企业的广泛好评。
在新一轮科技革命和产业变革中，诚联恺达积极投身先进半导体高新技术产业，秉持“诚信、创新、智造、责任”的理念，致力于成为高品质先进半导体封装设备制造领域的引领者，为中国半导体行业发展贡献力量。