四川东邦食品股份有限公司

河南全电通能源有限公司

河南全电通能源有限公司坐落于河南省许昌市魏都区高新技术产业园，公司专注于新能源、新科技和新型工业，以全球化和市场化为发展方向，秉承创造价值、回馈社会的宗旨，主营业务涵盖新能源充电桩、储能技术研发与设备研发、制造、销售及发电技术服务等。

扬州久鸿机械制造有限公司

扬州久鸿机械制造有限公司是一家集健身器材、体育用品、五金配件、救灾帐篷的生产与销售，以及自营和代理各类商品和技术进出口业务于一体的科技型企业。

芯云科技

江苏芯云电子科技有限公司（简称“芯云科技”）成立于2016年，由海归集成电路专家创办，全资子公司为南京杰思微电子技术有限公司，是国家高新技术企业。芯云科技具备完整的芯片及系统设计平台，拥有全流程芯片和解决方案的设计及检测能力，提供IP授权、芯片、模组及整体解决方案的产品和服务，致力于为客户创造持续价值。目前，其产品已在国内20多家省级电力公司及10余家核心厂商商用，获得客户高度认可。芯云科技已拥有76项知识产权（含受理中），包括24项国家发明专利（含受理中）和4项集成电路布图设计专有权。HPLC产品获“江苏省重点推广应用的新技术新产品”称号，2019年作为江苏省重大科技成果转化专项牵头单位，承担“面向工业物联网的RISC-V CPU的研发及其SoC芯片产业化”项目。2020年，ADC产品方案荣获第五届中国创新挑战赛最高荣誉。芯云科技以“系统定义芯片，芯片引领未来”为战略思想，以“依托‘芯’片设计前沿技术，构建‘云’端应用协同生态”为战术指导，不断完善技术创新体系，推动芯片设计与智能电网、新能源产业深度融合，开展引领性和创新性研发及产业化，为客户提供核心竞争力的产品与解决方案。

华芯邦

华芯邦成立于2008年，专注于数模混合芯片设计与先进封测的集成电路企业，拥有百余项专利及千余款产品型号。成立以来，始终追求产品性能与质量，以技术为核心，专注于高壁垒、长周期、Power+的产品方向，为消费到商用领域智能应用提供创新芯片和技术支持。公司积极发展先进封装技术和多IP融合系统架构，利用2.5D/3D堆叠技术整合不同功能的Chiplet，实现显著的功耗和成本优势。目前，公司已获一线客户认可及头部产业投资方支持。未来，公司将深耕数模混合芯片设计与封测领域，针对消费类PMIC、数字隔离IC、高精度ADC、储能SiC芯片、车用SiC芯片、车用BMS芯片、MEMS温度传感器等需求，提供极具竞争力的标准化产品，打造领先的数模混合芯片Fab-lite及HiP异构集成封测平台。公司致力于构建团结、融洽、积极向上的工作环境，重视个人能力发展，期待为员工提供广阔的职业发展空间。

学霸科技

公司目前多区域多店经营，主要提供学生教育服务，通过一对一系统管理为孩子制定专业学期规划。能者多劳，多劳多得，公司愿搭建平台并投入资金，尊重每一位员工。