广州慧智微电子股份有限公司

慧智微成立于2011年，专注于为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计，主要业务涵盖射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。

慧智微拥有全面的射频前端芯片设计和集成化模组研发能力，其技术核心在于功率放大器（PA）的设计，同时具备低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力。产品系列覆盖了从2G到5G新频段在内的多种通信频段需求，为全球客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等服务。慧智微的5G产品已应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等知名品牌，并进入闻泰科技、华勤通讯等主流移动终端设备ODM厂商以及移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

自成立以来，慧智微致力于可重构射频前端架构的研究，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的混合架构射频前端技术，并实现了技术突破和大规模商用，使得射频前端器件能够通过软件配置适应不同的频段、模式、制式和应用场景，从而在性能、成本和尺寸上取得优化，助力全球客户简化设计、紧跟技术进步。

慧智微始终坚持技术创新作为核心竞争力，通过内部培养和外部引进的方式组建了一支高素质的研发团队，技术领域涵盖芯片设计和集成化模组设计等，核心团队成员平均从业年限超过15年。公司重视人才发展，强化内部培训和成长，营造浓厚的工程师文化，不断提升公司的核心竞争力和持续发展能力。

展望未来，慧智微将继续引领射频技术革新，为全球客户提供满意的射频解决方案，携手共建更加智慧的世界。