无锡旷通半导体有限公司

20-99人

公司优势

无锡旷通半导体有限公司成立于2023年3月，注册资本500万元，是一家专注于车规级和工业级高端超高压大电流功率器材芯片研发、设计、销售的Fabless半导体技术公司。

公司致力于半导体器件技术创新，主要研究方向为超高压平台和超大电流功率器件模块及其电源管理IC芯片模块，多项核心技术已应用于主要产品设计中。目前已开发出十多款高性能功率器件产品，如VLD Diffusion plate FRD、Super junction DTMOS、Trench FS IGBT等，产品性能均达到国际先进水平。公司自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩、逆变器、车载相关用核心芯片已成功量产，打破了技术壁垒，填补了国内产业空白。

公司秉持“深耕高压大电流功率器件平台，大力开拓国内外汽车工业市场”的企业核心价值观，不断扩展核心技术，并积极提升三代半导体如GaN HEMT和SiC MOSFET的设计能力，致力于成为高性能功率器材芯片的国产标杆。公司高度重视客户需求，根据客户的个性化需求加速产品和工艺迭代开发，并提升供应保障能力，以高标准的产品和高品质的服务赢得客户满意。

宗旨：深耕高压大电流功率器件平台，大力开拓国内外汽车工业市场

核心价值观：务实、创新、进取、团结

专注领域：车规级和工业级高端超高压大电流功率器材芯片研发、设计、销售

建设口号：组建一流的设计团队；服务一流的客户群体；把握前沿的科技方向；脚踏实地的匠人精神