触点

东莞触点智能装备有限公司，APIE，Attach Point Intelligent Equipment, 是一家专注于精密贴装和先进封装设备的高端装备制造企业，致力于为电子微器件和芯片器件提供高端装备及先进的精密封装解决方案。公司总部位于中国东莞，在新加坡、美国、日本、台湾等地设有分支机构和服务机构。公司拥有多项专利技术，被评为国家级高新技术企业、广东省专精特新企业和创新型企业，并通过了知识产权管理体系认证。

公司的核心团队由来自全球知名半导体公司如YAHAMA(Shinkawa)、HITACHI、ASMPT、BESI、K&S、TDK和KEYENCE的资深专家，以及中国航天研究院、美国国家能源实验室、香港科技大学创新中心、哈工研究所等顶尖研发机构的专业工程师组成。

自成立以来，公司不断加大在运控驱动、精密机械、热固流仿真、光学图像、微纳电机和工业软件等底层共性技术上的研发投入，为半导体后道工序提供新一代封装解决方案，其先进精密封装贴片/固晶工艺几乎实现了全面覆盖。公司在多个领域实现中国首创：中国首家CIS封装COB整线量产商、中国首家存储多层堆叠固晶机量产商、中国首家通用先进贴装机MCM量产商。

公司凭借全球领先的技术团队和产品技术、成熟的解决方案、优质的交付和服务，得到了国内外头部半导体OSAT/IDM/影像模组厂商的认可，具备大规模量产的能力，为客户创造核心价值。

APIE秉持“一切以成就客户为中心”的理念，肩负“助力全球精密智造产业升级”的使命，立志成为全球精密取放技术的领导者，为半导体先进封装提供更多微纳米高精尖的封装方案而不懈努力。