成都莱普科技股份有限公司招聘
100-499人
公司优势
成都莱普科技股份有限公司成立于2003年，总部位于成都高新区，是一家专注于半导体设备领域的高新技术企业，核心业务包括晶圆制造设备、先进封装设备及光电子技术的研发与制造，为集成电路产业提供关键装备和技术支持。
2025年9月，公司科创板IPO申请获受理，拟募资8.5亿元用于晶圆制造和先进封装设备开发项目；同期，投资16.6亿元的全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目正式开工，进一步强化研发与产能布局。公司依托激光技术、半导体工艺及软件研发的跨领域团队，在光电子集成、设备精密控制等环节形成技术积累，已为集成电路产业链企业提供定制化装备解决方案。
作为集成电路装备领域的深耕企业，公司聚焦技术创新与产业协同，通过产业化基地建设与资本运作，持续推进半导体关键设备的国产化进程，助力集成电路产业供应链安全。
（本介绍由DeepSeek AI智能生成，仅供参考）
2025年9月，公司科创板IPO申请获受理，拟募资8.5亿元用于晶圆制造和先进封装设备开发项目；同期，投资16.6亿元的全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目正式开工，进一步强化研发与产能布局。公司依托激光技术、半导体工艺及软件研发的跨领域团队，在光电子集成、设备精密控制等环节形成技术积累，已为集成电路产业链企业提供定制化装备解决方案。
作为集成电路装备领域的深耕企业，公司聚焦技术创新与产业协同，通过产业化基地建设与资本运作，持续推进半导体关键设备的国产化进程，助力集成电路产业供应链安全。
（本介绍由DeepSeek AI智能生成，仅供参考）
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