广州南砂晶圆半导体技术有限公司
20-99人
公司优势
广州南砂晶圆总部以及中山中晶子公司重点致力于碳化硅单晶及其衬底的研发、生产和销售，主营产品涵盖4英寸和6英寸的半绝缘与导电型碳化硅衬底，根据市场需求持续拓展产品线。公司的碳化硅材料制备技术源自于山东大学晶体材料国家重点实验室。在蒋民华院士及长江学者徐现刚特聘教授的指导下，经过多年的努力，团队成功攻克了碳化硅单晶与衬底制备的关键技术，为碳化硅衬底的国产化与商业化奠定了坚实的基础。
广东中晟芯科半导体有限公司专注于第三代半导体碳化硅大功率芯片的研发、生产和销售。公司拥有一支全海归的核心团队，并引入了澳大利亚格里菲斯大学的国际知名专家团队与技术，展现出广阔的市场潜力。其主要产品包括碳化硅大功率肖特基二极管、碳化硅MOSFET等半导体芯片，广泛应用于新能源汽车、工业及商业电源、轨道交通、消费类电子等多个领域。
作为新基建战略中的关键材料，广州南砂晶圆半导体技术有限公司计划立足于粤港澳大湾区，旨在发展成为国内乃至全球领先的碳化硅半导体公司。其总部地址位于广东省广州市南沙区珠江街南江二路7号自编2栋2层。
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CONEC是一家全球性公司，在加拿大、美国、中国、捷克、波兰、法国和英国拥有自己的子公司或生产基地。40多年的经验使CONEC公司成为互连产品行业的世界领先者。德国CONEC集团创建于1978年，总部设在德国利普施塔特市，是世界领先的连接器制造商之一。总部配有大型的研发部门，拥有自己的模具制造部门、数控车制部门和合成注塑厂。为开拓中国市场，提供技术和销售服务，于2006年在上海投资成立了全资子公司：康耐（上海）国际贸易有限公司。
作为Amphenol集团的一员，CONEC积极参与并分享来自全球化的发展机遇。同时，作为一家中型企业，我们可以快速协调运作，为不断变化的客户需求提供解决方案。
除了所有现行标准的各种连接器外，我们的特别优势是部件和组件的一次注塑成型以及为客户开发定制的解决方案。
CONEC产品组合包括以下类别的连接器：
﹒D-SUB连接器
﹒IP67 D-SUB连接器
﹒IP67 RJ45 / USB / Mini USB / 光纤LC双模/电源卡口
﹒CONEC混合连接器
﹒农业和工程机械连接器
﹒圆形连接器
﹒PCB连接器
﹒客户定制的解决方案
CONEC产品用于自动化、通讯和能源技术、机械制造、农业和医疗技术、交通和航空工业、安全技术、恶劣环境等行业。康耐（上海）国际贸易有限公司销售相关的连接器、附件及从属器件。我们不仅拥有全面的连接器产品系列，更确立了品质与服务的方针，坚持“合作、诚信、互利、进取”的经营理念，为客户提供优质的产品和服务。
为配合公司发展规划，需招聘以下职务人员：
以上职位的应聘者请将个人简历、相关证件复印件、希望税前收入、先前工作证明和近照通过邮递或电子邮件方式寄至如下地址。相关资料齐全者，将优先获得面试机会。
地址：上海市静安区江场路1313号金谷中环大厦201-202室
邮编：200072
Email：administration@conec.cn
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