TOWA半导体设备（苏州）有限公司

TOWA半导体设备（苏州）有限公司成立于2004年1月5日，总投资额为3600万美元，主要从事半导体制造设备、半导体制造用精密模具及其相关部件、备品和组件的生产和销售，并提供售后服务。该公司的母公司TOWA株式会社位于日本京都，是全球领先的半导体封装设备及精密模具制造商，其主要产品占据全球约40%的市场份额，研发的IC封装精密模具在世界半导体制造业处于领先地位。