无锡融卡科技有限公司

融卡科技，移动互联网端侧安全领军企业，成立于2013年初，2020年总部迁入无锡，在深圳、北京、武汉、南京设有全资子公司或控股公司，可在全国范围提供技术支持和服务。公司现有技术研发团队上百人，核心成员均在智能卡安全行业工作二十余年，覆盖SE、TEE、TSM三大安全技术领域。融卡在端侧芯片安全架构、芯片安全操作系统、端侧电子签名级数字证书发行验证及衍生的可信数据服务与应用方面处于全球领先地位。自2015年成为海思麒麟芯片安全架构、芯片安全操作系统、芯片安全应用独家技术合作方以来，已实现从芯片到终端再到应用的全面布局，是国内唯一同时具备海思、高通、联发科芯片安全应用合作授权的企业，也是唯一能在华为、小米、OPPO、VIVO、魅族等厂商手机上同时部署安全应用的企业。此外，融卡整合了CFCA、神州信息、赞同科技、中电太极等金融科技巨头的合作资源，在移动智能终端端侧安全和应用服务领域竞争力突出。融卡提供电子签名级数字证书发行服务，并向IOT端侧拓展，涉及数字身份、金融数字证书、数字钥匙等领域。基于此，还衍生出加密通知与验证服务、高度精准的风控管理服务和高度可控的MDM管理服务，为金融、政务、互联网、车联网等行业提供强大业务支持。