上海集成电路材料研究院

上海集成电路材料研究院（简称“集材院”）专注于集成电路材料的研发与产业化。

集材院的研究布局涵盖了衬底材料及工艺材料，主要研究领域包括300mm大硅片、新型SOI衬底、高端光刻胶、先进掩模板、先进抛光材料、高纯工艺化学品和高纯电子气体等方向。研究院以集成电路材料应用研发平台及集成电路材料基因组创新体系为支撑，加速集成电路材料的研发和应用。

集材院致力于集成电路材料的研发，同时积极与企业、高校及科研院所等各类创新机构进行沟通合作，加强跨地域、跨机构、全产业链的协同创新，并坚持科技创新与机制创新双轮驱动，加快推动技术创新及产业化，为集成电路材料的发展提供坚实的创新基础。