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合肥圣达电子科技实业有限公司(简称“圣达科技”)是一家专注于开发高端封装技术与电子材料的高新技术企业。其业务范围涉及金属封装、陶瓷封装以及封装材料等多个领域,并能为客户提供一体化封装解决方案。

圣达科技已建立起先进的研发与生产线,包括金属封装外壳、氮化铝(AlN)陶瓷材料、电子浆料等。这些产品广泛应用于光通讯、激光、微波、混合集成电路、电力电子、新材料等民用行业。目前,公司金属封装外壳的年产量超过300万套,DBC基板(5inch×7inch)的产能达到100万片每年,AlN基板的产能为4000平方米每年,电子浆料的产能则为60吨每年。产品销往全球数十个国家和地区,公司凭借其全面的设计、研发、制造、检测及可靠性保障能力,以及成熟的规范化管理,赢得了业内的高度认可。

圣达科技的目标是成为具备行业影响力、带动力和控制力的专业化公司,致力于达到国际一流的标准。

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