成都芯飞微电科技有限公司

成都芯飞微电科技有限公司（简称“芯飞微”）坐落于成都市金牛高新技术产业园的国宾区域，专注于射频前端、模拟信号链、数字接口、电源管理等领域的半导体器件的研发、生产和销售，能够提供单片密封、塑封、MCM及SIP等多种类型的单片集成电路、微系统及模块级应用解决方案。

芯飞微致力于为客户提供满足自主可控需求的各类电子元器件产品，目前团队规模超过50人，其中研发人员占比约三分之一，预计到2024年研发团队将扩充至超过30人，总员工人数将达到100人以上。公司配置了1200平方米的科研办公场所，打造了完善的芯片设计仿真环境与全面的芯片验证测试手段。同时，拥有2600平方米的生产厂房，配备先进的芯片封测及微组装生产线，年产能可达50万只高可靠性器件以及10万通道的射频微组装产品。

芯飞微通过持续的高强度研发投入和优化资源结构，已建立起丰富且知识产权清晰的产品系列，具备较强的市场竞争力。公司坚持“以客户为中心，以市场为导向，以质量为基石”的经营理念，秉承“以人为本，科技创新、诚信服务，追求卓越”的宗旨，致力于为客户提供稳定可靠的产品、专业高效的服务和安全可信的解决方案。

成都芯飞微电科技有限公司正位于电子元器件自主可控的快速发展领域，发展前景广阔。公司现诚邀各类人才加入，共同构建公司和个人的事业发展平台。