金华市芯瓷科技有限公司
100-499人
公司优势
金华市芯瓷科技有限公司是国内专注于DPC陶瓷封装基板设计和制造的企业,注册资本为1190万元,是国内具备完整生产工艺的封装陶瓷基板工厂。其全资子公司惠州芯瓷半导体有限公司成立于2012年,设立陶瓷基板研发中心,深耕该行业多年,自主研发的3D成型DPC陶瓷基板填补了国内技术空白,成为第三代半导体功率器件封装及新一代晶圆级封装的理想选择。
公司主要生产和销售氧化铝和氮化铝陶瓷基板,这些产品广泛应用于功率照明、深紫外杀菌、半导体制冷片、半导体激光器、传感器、绝缘栅双极二极管(IGBT)、汽车电子、3D传感、人工智能、医疗器械、太阳能电池组件、航空航天以及军工产品等领域。
公司计划二期投资3.5亿元,预计年产能达到600万片,进一步提升大规模生产能力。在多年的研发和生产过程中,公司已获得70多项专利,并先后通过了ISO9001《质量管理体系认证证书》、ISO14001《环境管理体系认证证书》和IATF 16949《汽车质量体系认证证书》。
公司主要生产和销售氧化铝和氮化铝陶瓷基板,这些产品广泛应用于功率照明、深紫外杀菌、半导体制冷片、半导体激光器、传感器、绝缘栅双极二极管(IGBT)、汽车电子、3D传感、人工智能、医疗器械、太阳能电池组件、航空航天以及军工产品等领域。
公司计划二期投资3.5亿元,预计年产能达到600万片,进一步提升大规模生产能力。在多年的研发和生产过程中,公司已获得70多项专利,并先后通过了ISO9001《质量管理体系认证证书》、ISO14001《环境管理体系认证证书》和IATF 16949《汽车质量体系认证证书》。
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