苏州生益科技有限公司招聘

苏州生益科技有限公司成立于2002年7月，由广东生益科技股份有限公司与香港伟华电子有限公司合资成立，位于苏州市中新合作工业园区，总占地面积约22万平方米，注册资本3.75亿元人民币，投资总额8.5亿元人民币，主要生产用于高密度互联多层印制线路板的玻璃布基覆铜箔板和半固化片，年生产能力为1500万平方米覆铜箔板和3000万平方米半固化片。公司先后通过ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、ISO27001等管理体系认证，从美国、瑞士、日本、中国台湾等地引进多套国际先进水平的设备和技术，具备高净度无尘生产环境。公司采用先进的ERP企业信息资源规划管理系统，积极与国际先进技术开展合作与交流，与日本三菱瓦斯进行技术项目合作。公司生产的覆铜板产品主要供应单、双面线路板和多层板制造企业，广泛应用于计算机、通讯设备、家用电器、航空航天及各类中高档电子产品中。投资控股方广东生益科技股份有限公司位于广东省东莞市松山湖产业园区，创建于1985年，固定资产总额超过35亿元人民币，是中国大陆最大的覆铜箔板专业生产企业之一，是东莞市唯一一家拥有国家级企业研究开发中心的企业，也是行业内唯一的上市公司（证券代码：600183）。