苏州生益科技有限公司

苏州生益科技有限公司位于苏州的新加坡工业园区，是一家由广东生益科技股份有限公司和香港伟华电子有限公司共同投资组建的企业，成立于2002年7月，总投资额为8.5亿人民币，占地约340亩。公司在2014年在常熟高新技术产业开发区购置了140亩土地，并在那里建设了常熟生益。2016年9月，常熟生益一期项目正式投入运营。

该公司的主要产品包括环氧玻纤布基覆铜箔板及多层板用系列半固化片，其年生产能力为1500万平方米的覆铜箔板和3000万平方米的半固化片。这些产品的技术处于国际领先水平，主要用于制造单、双面及高密度互联多层印刷线路板，广泛应用于计算机、通讯设备、数码家电、汽车、航空航天以及各种中高档电子产品领域。

广东生益科技股份有限公司，成立于1985年，是中国大陆领先的覆铜箔板专业制造商之一，同时也是行业内唯一一家上市企业（证券代码：600183）。

公司于2010年成立了江苏省高密度互连超薄基板工程技术研究中心，并在2013年被认定为江苏省企业技术中心。作为国家级高新技术企业，公司荣获多项荣誉，包括“第二届（2017年）中国电子材料行业覆铜板专业十强”、“江苏省创新型企业（2010年）”、“苏州市科技创新示范企业（2010年）”、“苏州市劳动关系和谐企业（2012年）”、“苏州工业园区劳动保障A级信誉等级单位（2013年）”、“苏州市循环经济试点企业（2008年）”、“苏州市节能先进单位（2009年）”、“苏州市重合同守信用企业（2016年）”、“江苏省管理创新示范企业（2014年）”等。