晶导微招聘

四川晶导微电子有限公司隶属于山东晶导微电子股份有限公司，注册资本3亿元，坐落于四川省内江市白马电子信息产业园。公司专注于二极管、整流桥等半导体分立器件产品及集成电路系统级封装（SiP）产品的研发、制造与销售。凭借自主创新能力，公司已掌握从分立器件芯片和框架的设计、制造到封装测试的全套生产工艺，成为国内领先的分立器件企业之一。公司利用在分立器件领域积累的技术优势，以自主研发的特有芯片为基础，在创新的封装框架结构上集成集成电路芯片，形成“分立器件+集成电路”封装的新业务模式。四川晶导微电子有限公司计划投资约20亿元，占地面积约190亩，预计建设总面积11.5万平方米的新厂房，建成后将实现年产约400亿只分立器件产品的生产能力。