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杭州富芯半导体有限公司成立于2019年,主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元,位于杭州高新区(滨江)富阳特别合作区,总占地面积约700亩,分两期建成。该项目是浙江省超大型产业重点项目,也是浙江省首条12英寸晶圆生产线。一期投资180亿元建设12英寸高性能模拟芯片生产线,规划产能为5万片/月,达产后将成为国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域的关键高性能模拟芯片生产基地。