美龙翔微电子科技(深圳)有限公司招聘

美龙翔微电子科技(深圳)有限公司成立于1999年底，由香港微电子封装科技有限公司共同主办，首期投资总额接近4000万美元，是国内首家专业从事微电子封装材料（基板）研究、开发、生产和销售的高科技企业。公司采用的特级球栅阵列（Ultra BGA）IC封装技术是美龙翔公司的专利技术。公司引进了来自德国、美国、意大利等地的先进高度自动化设备，并拥有100级、10000级的高标准净化车间。公司产品定位于高速、高性能IC的封装产品，所生产的高品质产品广泛应用于高档电脑（主机板）微处理器、通讯及网络处理芯片（设备）、高级图像处理芯片等领域。为适应国际竞争需要，美龙翔建立了以DE-BGA为主，包括CSP、FLIPCHIP的多样化产品线，市场重点为美国，同时开拓亚洲市场，支持国内IT业走向世界先进水平。携带您的学历证、有效身份证原件和个人简历。交通指引：从南山方向可到世界之窗乘坐26路公交车至福田保税区3号门（绒花路口）站下车，腾飞工业大厦位于福田保税区3号门进入后的左前方。其他乘车路线：52、60、62、375、385路至福田保税区3号门（绒花路口）站下车。