华进半导体
100-499人
公司优势
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司成立于2012年9月，位于无锡新区。公司由十家股东共同投资，包括中科院微电子所、长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利、无锡中科物联、兴森快捷和国开发展基金。
公司定位
提升我国封测产业的技术创新能力和核心竞争力，推动具有中国特色的半导体封测产业链和价值链发展，为打造世界级封测企业提供技术支持，并增强我国在全球半导体产业中的影响力，培养具备国际视野的专业人才团队。
行业地位
- 国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心
- 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟的半导体封装先导技术研发中心、副理事长单位
- 国家发改委高密度集成电路封装技术国家工程实验室
- 国家发改委和教育部“创新微电子学院”——集成封测实习基地、“双创基地”
- 江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所
- 江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心
- 江苏省半导体行业协会常务理事单位
人才队伍
公司现有员工200余人，其中140余人为研发人员，超过半数拥有博士或硕士学位，高级职称人员20余人。公司先后引进了8位国家重大人才工程专家、2位中科院领军人才、5位江苏省“双创人才”、2位江苏省“JITRI研究员”以及20余名海归人才。管理团队由具有国际企业和研发机构长期技术和管理经验的人才，以及富有研发经验的本土团队成员组成。员工主要来自中国科学院微电子研究所和国内主要的芯片制造或封装企业，拥有丰富的技术研发和量产经验。
企业文化
华进精神：合作、创新、进取、卓越
华进愿景：成为国际一流的封装与系统集成先导技术研发和产业中心
华进使命：创新——引领微电子封装与系统集成技术的发展
应用——具备大规模技术转让能力
影响——促进国内外产学研用合作
带动——推动微电子封装产业的全面发展
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