深圳市微组半导体科技有限公司招聘
20-99人
公司优势
深圳市微组半导体科技有限公司专注于微组装工艺及装备的研发，包括微米级高性能粘片设备、微米级共晶焊接设备、非标微米级组装互联、工艺及装备的设计、组装和销售。重点开发高速、高精度、多功能、全自动的半导体封装设备。主要涉及领域有IC集成电路封装、Micro LED/Mini LED封装、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器等器件的封装，以及医疗CT探测器组装等。公司致力于为客户提供一系列半导体器件封装解决方案，为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。
高精度的运动控制技术、领先的机器视觉技术、丰富的微组装工艺以及灵活的软件算法是公司的核心竞争力。公司熟练掌握丰富的半导体封装工艺技术。设备可任意组装各种工艺模块，如高精度点胶模块、UV光固化模块、共晶键合模块、激光加热模块、超声加热模块、摩擦焊接模块、激光测距模块、热氮保护模块、实时监控模块、吸嘴自动切换功能模块、Wafer&Tray供料模块等。
典型应用：3D封装、晶圆级封装、LED封配、微波组件、光电模块、射频功率放大器、医学成像、红外传感器、压力传感器、微机电器件、半导体封装、混合电路、太阳能集中封装、多芯片模块、心脏起搏器和助听器、激光二极管、喷墨及打印头、芯片上的系统、封装内的系统。
高精度的运动控制技术、领先的机器视觉技术、丰富的微组装工艺以及灵活的软件算法是公司的核心竞争力。公司熟练掌握丰富的半导体封装工艺技术。设备可任意组装各种工艺模块，如高精度点胶模块、UV光固化模块、共晶键合模块、激光加热模块、超声加热模块、摩擦焊接模块、激光测距模块、热氮保护模块、实时监控模块、吸嘴自动切换功能模块、Wafer&Tray供料模块等。
典型应用：3D封装、晶圆级封装、LED封配、微波组件、光电模块、射频功率放大器、医学成像、红外传感器、压力传感器、微机电器件、半导体封装、混合电路、太阳能集中封装、多芯片模块、心脏起搏器和助听器、激光二极管、喷墨及打印头、芯片上的系统、封装内的系统。
热招职位
装配工程师5千-1万
深圳大专及以上经验不限
教育背景：大专
工作经验：从事3到4年非标自动化设备装配经验
技能要求：
1，能看懂图纸...
电气/电器工程师7千-1.4万·13薪
深圳大专及以上经验不限
* 设备的电气系统设计，设备电气图纸出图、电气BOM下发。
* 部分设备的电气PLC程序...
机械工程师1.2-1.6万
深圳大专及以上经验不限
优化机械设备，解决生产过程中的问题，并协助相关团队完成项目计划。
主要职责：
1.负责...
高级机械工程师1.2-2.4万
深圳本科及以上经验不限
负责公司产品机械结构设计、开发、测试及维护，解决机械结构和器件稳定性、可靠性等问题。
主...
cnc数控编程1.5-1.7万·13薪
中山大专及以上经验不限
- 负责根据产品图纸及工艺要求编制CNC加工程序。
- 根据生产计划进行CNC机床的加...
半导体工艺工程师8千-1.2万
深圳大专及以上经验不限
1、负责SIP的需求分析、参与方案设计、立项、打样分险评估的流程管控；
2、参与SI...
分公司总经理2-2.5万
苏州本科及以上经验不限
- 负责分公司整体运营管理，制定并实施发展战略，提升区域市场占有率；
- 统筹协调分公...
cnc编程1.2-1.5万
中山学历不限经验不限
- 负责根据产品图纸进行CNC加工程序的编写与优化；
- 与工艺工程师协作，确保加工方...
CNC调机1-1.2万
中山学历不限经验不限
】
- 操作CNC数控机床进行工件的加工与制造，精通法兰克和三菱系统确保产品质量符合标准； ...
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