苏州宝士曼半导体设备有限公司招聘
100-499人
公司优势
苏州宝士曼半导体设备有限公司（以下简称“宝士曼”）成立于2021年9月22日，主营产品为用于高端半导体封装的银烧结和塑封设备。
宝士曼拥有多项核心专利技术，包括银烧结、薄膜辅助塑封、动态压头技术和树脂通孔技术等，在功率半导体、先进封装技术和新能源应用领域处于全球领先地位。在智能卡和传感器等高端塑封领域，公司的塑封设备能够满足光学/压力/影像传感器、指纹识别感应器、智能卡以及2.5D/3D等产品的特殊工艺需求。
在第三代半导体SiC功率模块方面，宝士曼的银烧结技术是全球市场的风向标。2014年，公司率先推出动态压头银烧结设备；2016年，宝士曼为意法半导体完成了Tpak模块的封装开发和原型样品制作，并提供了完整的工艺流程，助力特斯拉、比亚迪等新能源汽车公司实现SiC功率模块的量产。其中，宝士曼银烧结设备在全球功率半导体模块封装市场的占有率达到了70%。
宝士曼拥有多项核心专利技术，包括银烧结、薄膜辅助塑封、动态压头技术和树脂通孔技术等，在功率半导体、先进封装技术和新能源应用领域处于全球领先地位。在智能卡和传感器等高端塑封领域，公司的塑封设备能够满足光学/压力/影像传感器、指纹识别感应器、智能卡以及2.5D/3D等产品的特殊工艺需求。
在第三代半导体SiC功率模块方面，宝士曼的银烧结技术是全球市场的风向标。2014年，公司率先推出动态压头银烧结设备；2016年，宝士曼为意法半导体完成了Tpak模块的封装开发和原型样品制作，并提供了完整的工艺流程，助力特斯拉、比亚迪等新能源汽车公司实现SiC功率模块的量产。其中，宝士曼银烧结设备在全球功率半导体模块封装市场的占有率达到了70%。
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