深圳市信丰伟业科技有限公司招聘

信丰伟业是全球领先的移动宽带终端提供商，专业从事4G/5G无线数据接入产品与解决方案的研发、生产和销售。公司于2009年在深圳成立，为Softbank、MTN、TIM等100多家全球顶级运营商提供包括CPE、MiFi、UFi、蜂窝信号放大器、通讯模组等终端设备，并与高通、中芯微（ZTE）、展讯等主要芯片厂商形成战略合作。

在中国，信丰伟业通过十多年的努力，除领先的产品研发和生产、测试和质量体系外，已构建遍布全国的销售和售后服务网点组成的完善服务体系。与中国移动、中国电信、中国联通三大运营商保持良好合作关系，在消费电子领域具备相当的知名度和美誉度。

信丰拥有完善的生产交付流程和规范的质量体系，已通过ISO9001质量认证体系，拥有多项实用新型、外观设计专利，测试流程严格按照ISO/IEC 17025实验室流程标准执行。经验丰富的专业FAE、售后技术支持团队，作为具有强大行业基因与技术积淀的通讯产品解决方案公司，在全国各地能随时随地帮助客户实现产品适配，给最终用户带来从产品体验到满意售后的端到端服务。

信丰目前业务已覆盖全球，国内业务合作商达500家，国际业务遍及中东、非洲、拉美、亚太等100多个国家和地区，年度国际出货量已逾300万台。未来将致力于为全球客户提供专业化、定制化的MBB解决方案。

企业里程碑：

- 2009年：深圳市信丰伟业成立；
- 2010年：发布首款3G MiFi产品；与大唐移动合作推出苹果皮、推出3G高通平台的MIFI；
- 2013年：推出首款4G产品；
- 2014年：成立南京研发中心，开始海外业务；
- 2015年：引进ZTE中兴微芯片平台；
- 2016年：取得高新企业资质，拓展高新技术市场；
- 2018年：在南非MTN、俄罗斯MTC等跨国运营商取得市场突破；
- 2019年：MTS、Softbank等重大运营商突破，出货量超过100万台；
- 2020年：获取意大利TIM、日本软银订单，实现业绩持续增长；
- 2021年：年度发货量超过300万台。

研发投入：

- 2019年：研发投入244万元；
- 2020年：研发投入561万元；
- 2021年：研发投入729万元；
- 研发团队占比公司总人数40%以上；
- 拥有外观专利16项，实用新型专利16项，发明专利13项，商标专利5项，软件著作权9项。