东莞康源电子有限公司

**公司愿景与使命**

**愿景**：立足于行业前沿，以战略为导向，创新为核心，技术为支撑，致力于成为全球领先的PCB供应商。

**使命**：通过持续提升产品品质，引领PCB行业的发展方向，创造卓越价值。

**公司简介**

东莞康源自1977年创立，总部位于粤港澳大湾区的核心城市——虎门，深耕PCB研发与制造领域40余年。公司主营IC载板、封装基板、PCB、FPC、SMT等国家重点扶持的新型电子元器件，广泛应用于存储、指纹识别、5G通讯、汽车、消费电子、工业医疗等行业，服务全球市场。

**荣誉与成就**

凭借强大的研发实力和技术引领，公司荣获多项殊荣，包括国家高新技术企业、广东省企业技术中心、广东省创新型企业、广东省工程技术研究中心、中国印制电路行业百强企业、东莞市倍增计划企业、优秀质量奖、优秀供应商奖、十年合作伙伴奖、和谐企业、先进集体等。

**人才与培训**

公司坚持“以人为本”的管理理念，注重行业领军人才和一流技术团队的培养，构建了完善的职业生涯管理体系。通过全方位的培训体系、多通道的职位体系、IDP个人发展体系，为每位员工提供广阔的成长平台。

**南通康源项目**

总投资50亿元的南通康源集成电路封装载板项目，由东莞康源电子有限公司投资，位于江苏南通通州区。项目总面积197.4亩，一期占地120.8亩，投资15亿元。2023年3月，一期项目正式启动。预计2024年主体封顶，同年进行安装调试和工艺装修，第三季度末全部竣工。项目达产后，年销售额可达13.5亿元。

**产品与技术**

南通康源专注于集成电路基板、通讯产品、汽车传感器等领域的研发，产品符合国家鼓励的重点支持产业。其MEMS类封装载板技术达到国际一流水平，AP类、RF类封装载板技术在国内领先，满足了高精度需求，填补了国内市场的部分空白。

**未来发展与目标**

康源正进入快速发展阶段，计划投资逾60亿元建设南通新康源项目，聚焦高端封装基板FC-BGA、FC-CSP、FC-SIP、BGA、MEMS等产品，旨在成为全球顶尖的封装载板企业。

**人才招募与福利**

公司诚邀胸怀理想、脚踏实地的有志之士加入，提供广阔的发展机会与舞台。福利包括法定假期、带薪年假、五险一金、员工旅游、体检、酒店式公寓、完善的培训体系、公平的竞争机制、丰富的业余文化生活等。

**联系我们**

应聘者请在简历中详细填写个人信息，以便用于招聘目的。两周内未收到回复则视为暂未成功，敬请理解。求职者应通过正规渠道了解公司联系方式和地址，避免接受非官方渠道的面试邀请。参加面试时，请携带学历和身份证明原件。请勿提交与应聘无关的资料，以免造成不便。前往公司路线：从东莞出发，可选择前往太平（虎门）黄河车站/虎门总站/虎门中心站，然后转乘至南栅（四区）路口，即可到达康源电子。