无锡华润上华科技有限公司招聘

代工事业群（Foundry Business Group，简称FBG）隶属于华润微电子，专门负责晶圆代工与掩模制造业务。

晶圆代工服务通过8英寸和6英寸生产线，提供1.0-0.11μm的工艺制程，涵盖BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、e-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等多种特色工艺平台，并提供定制化工艺平台开发和设计服务。这些工艺主要针对国家新兴产业和市场需求，尤其在电源管理、智慧照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域，提供多样化的工艺平台解决方案。

掩模业务配备了业界领先的激光和电子束制版设备，提供Frame、IP Merge、OPC等专项服务，能够提供普通掩模（Binary）、移相掩模（PSM）、灰阶掩模（Gray Mask）等先进掩模产品，广泛应用于IC、分立器件、MEMS、LED、Bumping等领域。

代工事业群将继续坚持独立代工模式，依托华润微电子的开放式制造平台，研发新的工艺加工技术，提升产品制造与技术服务的核心能力，打造高品质的模拟功率半导体和智能传感器制造平台，助力客户实现价值最大化。

公司联系人及地址：
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