福建省福联集成电路有限公司
100-499人
公司优势
福建省福联集成电路有限公司成立于2015年10月,位于福建省莆田市,由福建省电子信息集团投资控股,专注于二/三代化合物半导体高性能射频芯片制造工艺的自主研发与产业化,旨在成为行业领先的化合物半导体晶圆制造及服务商。
公司已建成一条年产能达3.6万片的6英寸砷化镓射频芯片生产线,开发出具有自主知识产权的业界先进砷化镓HBT、pHEMT、IPD等工艺技术,广泛应用于4G/5G手机、WiFi、基站、物联网、光通信和卫星通信等领域。
福联集成具备完善的研发能力、先进的工艺技术、丰富的制造经验以及稳定的品质控制,是国内外客户的可靠合作伙伴。
公司已建成一条年产能达3.6万片的6英寸砷化镓射频芯片生产线,开发出具有自主知识产权的业界先进砷化镓HBT、pHEMT、IPD等工艺技术,广泛应用于4G/5G手机、WiFi、基站、物联网、光通信和卫星通信等领域。
福联集成具备完善的研发能力、先进的工艺技术、丰富的制造经验以及稳定的品质控制,是国内外客户的可靠合作伙伴。

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