惠的半导体（上海）有限公司招聘
20人以下
公司优势
作为一家高新技术企业，公司专业提供：IC设计服务、流片代理、FullMask/MPW减薄划片、挑粒倒膜、封装、CP/FT测试开发、可靠性实验等一站式技术型服务。作为国内一家可以给客户提供24小时快速减薄划片、快速塑封服务的公司，我们还提供COB、陶瓷管壳、Driver ICs传感器、RFID等快速封装，最快交期1-4小时。我们的品质和交期得到全球半导体客户的认可与信赖。我们的客户群主要以研究所、高校、IC设计公司、FAB厂、封测厂、第三方验证机构为主，国内占比80%，国外占比5%，港澳台地区占比约15%。我们将以IC行业最具专业的知识和技能，为客户提供IC设计、流片代理、磨划、封装、测试一站式技术服务、代工及客制化解决方案。
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工艺工程师-DA1-1.5万
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1、负责IC封装前道BG, wafer saw、DA区域工艺程序设定
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装片/DA 技术员6千-1万
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1.封装DA站别制程产品转换；
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业务助理-应届生6-7千
上海大专及以上经验不限
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设备工程师-DA1-1.8万
上海大专及以上经验不限
1、负责IC封装前道BG, wafer saw、DA区域工艺程序设定
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技术员（WB）7千-1万
上海大专及以上经验不限
职位要求
1、WB制程设备的产品转换；
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3、设备相关的品...
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生产制造销售技术
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