扬州合晶科技有限公司

扬州合晶科技有限公司，作为合晶集团在扬州的全资子公司，成立于1997年，其创始团队由美国硅谷及国内半导体行业的资深专家组成。经过多年的深耕，合晶科技已经发展成为全球排名前十的半导体硅芯片材料供应商。其主要产品包括半导体级抛光硅芯片与半导体级外延片，其强大的经营团队积累了丰富的硅芯片制造经验，持续投入研发，致力于为全球客户提供高品质的产品和卓越的服务。

在研发领域，合晶科技展现出了行业领先的实力。公司汇集了国内外硅芯片材料领域的专业人才，形成了强大的研发团队，从晶体生长到外延生长，拥有完整的自主研发能力。在技术上，合晶能够与市场需求保持同步，不断推动创新。同时，通过不断开拓市场和建立品牌形象，合晶科技的客户基础遍布中国台湾、日本、美洲、欧洲、大陆等地区，成功跻身市场领导地位。

专注于节能产品的研发与制造，合晶科技紧跟IC设计向轻、薄、短、小及省电化发展的潮流，其产品广泛应用于行动通讯、信息家电等领域，如液晶显示器、笔记本电脑、手机等，成为国内提供此类硅芯片产品上游原材料的先驱企业。

为了提升服务质量并扩大产能，合晶科技在全球范围内布局营销网络，通过专业精密生产和优质客户服务，实现了快速成长。展望未来，公司将持续提升产品技术，开发满足客户需求的产品，与客户建立共赢关系，致力于成为以客户为中心的半导体材料供应商，不断追求卓越。