济南职伴互联网有限公司
20人以下
公司优势
我们秉持“以人为本”的核心价值观，追求在专业与品质之间找到最优解，“小而精”是我们的企业定位。
公司主要业务涵盖互联网信息服务、软件开发与销售、网络技术、信息技术领域内的技术开发、技术服务、技术咨询和技术转让等全方位服务。
我们的管理团队均来自国内知名本科院校，拥有丰富的国内外企业工作经验，具备扎实的专业技能和敏锐的市场洞察力。其中，核心技术人员深耕软件开发领域多年，积累了丰富的实践经验。
我们高度重视人才的培养与发展，通过一系列培训、实战项目和内部交流活动，为员工提供成长的平台，推动个人与公司的共同成长。
加入济南职伴互联网有限公司，与我们一起开启职业发展的新篇章！
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沈阳沈飞集团自1979年起涉足建筑外装领域，1986年成立了沈阳飞机制造公司的铝合金工程项目部门，并于2002年12月更名为了沈阳沈飞集团铝业幕墙工程有限公司。凭借航空科技的支持，该集团不仅壮大了我国建筑外装产业，也培养了大量专业技术人才，促进了行业的发展。2006年，沈阳沈飞集团铝业幕墙工程有限公司转型为国有相对控股的股份制企业，注册资本高达5000万元人民币，其拥有国际一流的设计、制造与施工幕墙体系。
该公司已获得国家建设部的认可，具有建筑装饰装修一级资质、建筑幕墙工程专业一级资质和金属门窗工程专业承包一级资质，并且是建筑幕墙专项工程设计的甲级单位。秉承“人正品真，一诺千金”的企业精神，沈阳沈飞集团铝业幕墙工程有限公司致力于为中国的建筑业提供卓越的服务，并在建筑幕墙领域持续探索创新，不断追求卓越。
正大集团，由华裔泰国企业家创立的全球性跨国企业，海外常称为卜蜂集团（CP Group），其业务横跨农牧食品、批发零售、电信电视等多行业，兼涉金融、地产、制药、机械加工等领域，拥有100多年的发展历史，现已成为多元化跨国集团，业务遍布全球100多个国家和地区，员工总数超过45万，2023年全球销售额约为970亿美元。
作为中国改革开放初期首批外资企业，正大集团在大陆投资总额已逾1200亿元，2023年总营业额接近2000亿人民币，境内企业数量达600余家，遍布全国各省份，员工总数超过10万人，是中国最大外资企业集团之一，投资领域广泛，规模宏大。
旗下赣州正大吉安分公司，位于著名革命圣地井冈山所在地吉安市，是江西省内现代化农牧业企业的佼佼者。公司致力于为客户提供优质的产品、技术支持与完善售后服务，主要生产销售畜禽饲料，并屡获“名牌产品”、“劳动关系和谐企业”、“省级农业龙头企业”等荣誉。
响应国家乡村振兴战略，积极履行社会责任，正大集团在江西省内启动了赣州瑞金和九江都昌两大现代食品产业园项目。此项目旨在构建集农场至餐桌的全产业链体系，实现全智能化生产、全过程追溯和全资源循环利用，旨在提升江西地区的经济发展水平，预计将创造超过3000个高薪就业岗位。欢迎各位有志之士加入，共同为这一宏伟目标贡献自己的力量。
主营阿里巴巴国际站，美妆及个人护理类金品卖家。主要为海外买家提供美妆工具类产品的一站式轻定制服务。已运营约一年，流量持续增长，自然流量位于行业前端，单店月询盘量超过300，同时在多个行业关键词中占据首位。
苏州舒可科技有限公司，成立于2018年，坐落于苏州吴中区，其负责人曾任职于知名上市企业及世界500强，担任高阶管理职位。公司初期注资1000万人民币。
业务领域涉及线下零售和批发，涵盖百货商场、购物中心及电器连锁，同时线上零售通过京东、苏宁易购、淘宝等平台进行。主要产品包括生活电器（如小家电）、电视、冰箱、洗衣机，此外还包括手机、数码播放器、数码配件等。
公司已入驻无锡万象城、无锡八佰伴、上海Costco超市等商场，并计划进军上海、北京、天津等高端百货。与苏宁易购有直接合作关系，淘宝企业店铺已完成审核并准备运营，京东商城专营店预计12月底上线。
拥有索尼品牌的线上、线下代理权，是华为上海地区授权经销商，并与汉美驰、优瑞（Jura）等品牌有全国授权协议。同时正与高端家电品牌Miele美诺进行合作洽谈。
未来，公司将在淘宝、京东、苏宁易购三大线上平台持续发展，并以上海、苏州、无锡为基地，向全国市场扩张。预计2020年将正式进入北京、天津市场。
公司正处于快速发展阶段，急切需要各类人才的加入。我们将提供具有竞争力的薪资待遇和全面的福利体系。员工与公司共同成长，享有快速的职业发展通道。按照法律规定，公司为员工缴纳五险一金。
公司办公地点位于苏州市吴中区吴中大道59号中意大厦。
苏州亿麦矽半导体技术有限公司成立于2022年12月于吴中经济开发区，注册资本为1000万元人民币，核心团队汇集了先进封装和高端载板行业的专业人才。其目标是建设中国首个大规模生产多层高密度无玻纤载板生产线，并在此基础上开发出国内首款基于第三代基板材料的自主先进封装基板技术，目前已申请了7项相关专利。亿麦矽采用先进的封装技术进行载板制造，对介电材料和导电结构进行了革新，突破了传统载板设计的局限，为国内高端封装技术开辟了新路径。
无玻纤高密度载板凭借其结构、性能和成本优势，应用领域迅速扩展，全球正逐步进入量产阶段，成为高端封装基板市场增长最快的部分。公司计划投资约5亿元人民币，建设约12500平方米的智能化生产基地，提供新型高端基板开发方案，包括布线设计、基板量产及研发一站式服务。
亿麦矽的业务核心是集成电路载板，主要应用于半导体高端封装，如功率放大器芯片、算力芯片、车载芯片等领域。相比传统的ABF基板，亿麦矽的SEiCM？基板不仅具备部分替代性，还拥有独特的特性（如无芯/柱状结构），并且不再受限于ABF材料。
作为初创企业，亿麦矽深刻认识到人才对于企业发展的重要性，高度重视人才的引进与培养。我们诚邀有志之士加入亿麦矽大家庭，提供具有市场竞争力的薪酬、福利和舒适的工作环境，通过团队合作实现亿麦矽的价值，为半导体行业贡献力量。公司承诺给予团队最大的价值回报，并最终将这些成果回馈给社会。