苏州芯合半导体材料有限公司
20-99人
公司优势
苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年3月11日，注册资金4,000万元人民币，总部设在太仓市城厢镇良辅路6号。该公司的主营业务集中在半导体键合工具的研发，特别是陶瓷劈刀的制造。这类工具在半导体IC封装和LED封装过程中扮演着关键角色，是不可或缺的核心设备。
我们的产品主要功能在于实现芯片与外部系统的电气连接，确保芯片在稳定可靠的环境中工作，为集成电路芯片提供机械保护和环境安全，同时建立热传导路径以确保芯片正常散热。我们的目标市场定位在高端领域，通过展现我们在材料科学、生产工艺以及加工技术上的综合优势，专注于高精度陶瓷技术领域，旨在成为中国半导体键合工具行业的领头羊。
通过不断的技术创新和品质提升，苏州芯合半导体材料有限公司致力于提供最高质量的产品和服务，满足客户对高性能、高可靠性和高效率的需求。
我们的产品主要功能在于实现芯片与外部系统的电气连接，确保芯片在稳定可靠的环境中工作，为集成电路芯片提供机械保护和环境安全，同时建立热传导路径以确保芯片正常散热。我们的目标市场定位在高端领域，通过展现我们在材料科学、生产工艺以及加工技术上的综合优势，专注于高精度陶瓷技术领域，旨在成为中国半导体键合工具行业的领头羊。
通过不断的技术创新和品质提升，苏州芯合半导体材料有限公司致力于提供最高质量的产品和服务，满足客户对高性能、高可靠性和高效率的需求。
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