深圳芯源新材料有限公司招聘

深圳芯源新材料有限公司是一家专注于高导热封装互连材料的科技企业。公司主要业务涵盖半导体用散热封装材料的研发、生产和销售，并提供相关技术服务，尤其针对功率半导体封装和先进集成电路封装提供高效散热和高可靠性解决方案。

公司的材料研发团队由十多名博士和硕士以及多位实验员组成，已成功开发出包括车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶和集成电路用热界面材料等一系列产品。此外，公司与哈尔滨工业大学（深圳）合作建立了校企联合实验室，共同培养博士和硕士研究生，并拓展更多新产品领域。