上海晶盟硅材料有限公司
500-999人
公司优势
本公司专注于研发、设计、制造和加工半导体硅外延片、硅抛光片及相关产品，并销售自产产品。作为中国规模最大的半导体硅材料企业之一，公司成立于2005年6月，坐落于青浦区出口加工区，总投资额为9000万美元，注册资本为4400万美元。
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