通策医疗投资股份有限公司
500-999人
公司优势
通策医疗在过去取得了诸多荣誉与成就：
- 位列中国医药行业上市公司50强，连续五年入选福布斯中国最具潜力上市公司100强。
- 入选中联上市公司百强榜。
- 2018年8月，通策医疗被纳入明晟（MSCI）中国A股在岸指数。
- 2019年，通策医疗纳入标普道琼斯指数（标普新兴市场全球基准指数）。
- 在2019中国资本年会上，被评为上市公司价值排行榜TOP100第18位。
- 荣登福布斯2019年亚洲中小上市企业榜200强。
- 获得上海证券报颁发的“金质量奖”。
- 连续三届被德勤和《哈佛商业评论》等机构评选为“中国卓越管理公司”。
- 2020年，通策医疗被调入沪深300指数。
- 登上胡润中国500强民营企业榜单，排名146位。
- 获得中国证券报颁发的“金牛最具投资价值奖”。
- 入选上海交通大学2020-2021年度中国上市公司竞争力百强榜。
- 荣膺《中国基金报》颁发的“中国上市公司经纶奖—2021年度最具投关价值公司”。
- 2022年，通策医疗上榜浙商全国500强。
三叶儿童口腔，成立于2014年11月，由通策医疗与日本长崎大学儿童齿学博士、"葉子口腔科普"创始人张野共同创立，专注于提供国际标准的中高端儿童口腔健康管理服务。三叶秉持“预防优于治疗”的理念，以家庭为服务对象，采用会员制形式，整合国际先进的现代化诊所管理与服务模式，融合国内外儿童口腔医学精华，旨在满足家庭口腔医疗需求并培养良好的预防意识。三叶儿童口腔现已在全国多个主要城市开设了20余家连锁口腔门诊，包括北京、上海、杭州、南京、武汉、重庆、成都、苏州、湖州、台州、绍兴等地，并入驻通策集团旗下品牌如杭州口腔医院、存济口腔医院等大型医院集团，致力于为更多儿童和家庭提供国际先进的口腔健康服务。其核心价值观为专业、安全、舒适和文明。
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深圳市享誉新材料有限公司
深圳市享誉新材料有限公司专业经销国际领先的胶带：3M胶带、TESA德莎胶带、SONY索尼胶带、NITTO日东胶带、TERAOKA寺崗胶带、SEKISUI积水胶带、Hi-BON日立、DIC大日本、CROWN皇冠、SLIONTEC狮立昂、TACONIC韩国、DAEHYUN ST大贤等国际知名品牌胶带。同时经营国产JSZ胶带、铁氟龙胶带、双面胶带、布基胶带、导电胶带、防静电胶带、遮光胶带、牛皮纸胶带、玛拉胶带、电工胶带、线路板胶带、醋酸布胶带、玻璃纤维胶带、绿胶带、挡墙胶带、高温美纹纸胶带、铜/铝箔胶带等各种特殊胶带。此外，还提供各类工业胶水、有机硅灌封、密封、涂敷及胶带的后加工服务。
可根据客户需求进行加工、冲型、分条、模切、贴合等服务（包括精密模切冲型：背胶、镜片背胶、3M胶贴、模切、冲型等）。
公司配备咖啡机，提供每日“咖啡自由”，并有冰箱水果零食供应不停，每月举办员工生日会，不定期举行下午茶聚餐。公司氛围轻松愉快，由90后老板管理，欢迎随时联系我们！
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贵酱令（北京）品牌运营管理有限公司，公司规模小于50人，公司类型为民营企业，所属行业为批发和零售。
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杭州网易严选贸易有限公司成立于2016年4月13日，法定代表人为柳晓刚。公司经营范围包括：电子商务平台技术、计算机软件的技术开发、技术咨询、技术服务和成果转让；计算机软件的生产；自产产品的销售；计算机软件、电子产品、针纺织品、服装、日用百货、工艺礼品、文化用品、体育用品、办公用品、照相器材、计算机硬件及其外围设备、化妆品（不含分装）、卫生用品、家具、金银首饰、珠宝、钟表眼镜（不含角膜接触镜）、仪器仪表、通讯设备、水果、陶瓷品、配饰、箱包、手表、鞋靴、母婴用品（不含奶粉）、预包装食品兼散装食品、保健食品、初级农产品（不含食品、药品）、家用电器、玩具、五金灯具、第一类及第二类医疗器械、图书报刊、音像制品、电子出版物的批发、网上销售和进出口业务；以及国内广告的设计、制作、代理和发布（不含网络广告）。
惠州市锋力精密制造有限公司
公司成立于2023年，专注于轨道交通配套产品及CNC机加工零件的生产制造，涵盖高铁、地铁、城际列车相关产品。公司具备专业的设计、生产、工艺和质控团队，拥有完善的厂区设施，包括20余台CNC加工设备、2台数控机床，以及组装调试车间和喷油房等。公司坚持以人为本，提供广阔的发展空间，诚邀有志之士加入，共同创造美好未来。
深圳市香农科技有限公司
深圳市香农科技有限公司成立于2015年，专注于SiP和定制芯片交钥匙服务，为工业客户提供设计、封装、测试和验证的一站式解决方案，西安设有芯片设计公司。
公司在数模混合芯片设计领域经验丰富，熟悉VIS、tsmc、SMIC等Foundry的40nm~0.25um节点Logic、MS、BCD、HV工艺，设计过485/LVDS接口芯片、LDO/DrMOS/电源控制器、运放和ADC/DAC芯片、Sensor读出电路及TOF芯片。
SiP设计为客户提供FPGA合封、多Die叠封、电源/信号uModule服务，基于BT基板和硅基Interposer，BT基板线宽线距15~20um，Interposer线宽线距2~10um，成功设计封装500kpcs K7 SiP芯片。
针对MPW和小批量芯片客户的快速封装和测试需求，具备常见框架类和BGA的设计、封装、测试能力，可设计制作bump间距100~150um的socket用于Die性能测试，拥有高低温循环/冲击、老化筛选测试能力。
在板卡设计方面，积累了丰富的FPGA、ADC/DAC、低压大电流芯片的性能测试板卡、应用/Demo板卡经验，设计并成功部署基于VU35P FPGA的上万张高性能计算加速卡。