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山东恒安法辅网络信息有限公司

20人以下

公司优势

公司名称:山东恒安法辅网络信息有限公司

- **企业规模**:该公司的员工人数少于50人。
- **所有制性质**:它是一家民营企业。
- **业务领域**:公司的主营业务涉及专业服务,具体包括咨询、人力资源管理以及财务会计等服务。

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北京网安通达科技有限公司现正热招

腾升建筑装饰股份有限公司成立于1998年,其愿景是成为全球范围内规模首屈一指、最贴合客户需求、最以诚信为本的装饰企业,致力于深耕公共装饰产品的领域。

作为河南装饰行业的先锋,腾升是首家在新三板上市的装饰企业。其拥有多项行业顶级资质,包括建筑装饰工程设计专项甲级资质、建筑装修装饰工程专业承包壹级资质以及建筑幕墙工程专业承包壹级资质,服务范围涵盖了室内外装饰装修设计与施工。

公司采用矩阵式管理模式,构建了包括营销管理中心、设计分公司、工程管理中心、投标管理中心、商务结算中心、成本控制中心、供应链管理中心、财务管理中心、人事行政中心在内的九大管理系统,旨在高效运营。同时,公司注重人才培养与发展,设立了腾升商学院,致力于将普通员工培育成为卓越的管理者或专家。

腾升建筑装饰在社会认可度上表现突出,连续多年荣获“河南省优秀装饰企业”称号,并在2014年被评为全国装饰行业百强企业之一,2015年其设计分公司则被授予“全国最具影响力十佳设计机构”的荣誉。公司的作品屡次赢得河南省建筑工程“中州杯”奖和“全国建筑工程装饰奖”。

我们坚信,只有从客户的角度出发,不断优化并提升服务质量,腾升装饰才能为客户提供超越期望的价值。

MESCOT创立于1983年,专精于时尚真皮和PU女鞋的设计、研发与销售,是一家国际性的贸易公司。公司致力于打造时尚舒适且品质卓越的产品,经过30多年的不懈努力与追求,现已拥有一支庞大的资深研发设计团队、生产团队,汇集了国内外专业人才,并建立了完善的运营管理体系。

目前,MESCOT拥有约260名员工,占地面积达10000平方米,与30家供应商保持了长达16年的稳定合作,产品销往欧洲、俄罗斯、美洲、澳大利亚、南非、东南亚及中国香港等地,与全球近百家企业达成战略合作。MESCOT以其独特的设计理念、高品质的产品、优质的服务和卓越的理念,在业界被誉为顶级鞋类供应商。

MESCOT秉持以人为本、追求卓越的发展理念,坚持用心、高效、负责的工作态度,为全球知名品牌的连锁店和鞋类批发商提供专业服务。公司的运营体系科学规范,各部门如开发部、设计部、外贸部、生产部等协同合作,凭借高素质的专业团队和丰富经验,为客户提供全面的解决方案。通过强烈的责任感和高效的执行力,MESCOT致力于实现与全球客户的共赢共享。

伴随中国鞋业的国际化进程,MESCOT不断强化与国外同行的合作交流,积极优化自身发展模式,紧跟国际时尚潮流,提升产品质量,完善服务体系,将“以客户为中心”的经营理念付诸实践。

求真创新、锐意进取、真诚服务,MESCOT已在全球赢得良好声誉。三十多年来,MESCOT深耕国际鞋类市场,传承了中国深厚的文化底蕴;未来,MESCOT将继续发挥优势,不断创新,为客户提供更加全面满意的服务,创造更大的价值。

MESCOT期待与您携手合作,共创辉煌。

公司成立6年,目前有50多位主播。

浙江精瓷半导体股份有限公司创立于2020年,首期注册资本1000万元,计划总投资1.05亿元,项目位于浙江海宁市泛半导体产业工业园区。

项目专注于生产DPC薄膜陶瓷电路板、氧化铝DBC覆铜陶瓷封装材料、氮化铝DBC覆铜陶瓷封装材料、AMB氮化硅覆铜封装材料及陶瓷制冷片,产品广泛应用于新能源汽车、太阳能发电、风力发电等IGBT半导体领域以及超高压输送中的固态继电器、航天军工领域的电源模块、点火模块、导航模块等。

主要生产设备由公司自主研发设计,设备水平国内领先,确保生产线的先进性和可靠性,产品质量达到国际领先标准。产品供应南京桑德斯微器件有限公司(全球最大的DC-DC转换器公司)、德国西门子、中国工程九院(国家研发原子弹和氢弹的单位)、西安雷科防务、北京微电子研究所等企事业单位。

公司技术实力雄厚,拥有自主专利多项,在某些领域填补了国内空白,解决了“卡脖子”技术问题。核心团队深耕覆铜陶瓷封装材料行业多年,掌握全套陶瓷金属化工艺。公司与国内多所科研院校合作成立省级研发中心,获得省市各级政府及国内权威专家高度认可,并享受多项优惠政策。

项目达产后,预计年产薄膜DPC陶瓷电路板14000平方米、DBC覆铜陶瓷大板160万片、陶瓷制冷片2400万套。项目分两期投资,2021年底一期投资6500万元,2021年上半年完成二期4000万元投资。至2024年实现产值2.8亿元,利税7500万元;2025年产值达3.6亿元,2026年完成产值4.8—6.4亿元,计划IPO上市。

公司致力于采用DBC、DPC、AMB先进技术,在高功率器件封装材料领域实现部分产品替代进口或完全替代进口,达到世界先进技术水平并与头部企业竞争,推动国家在该领域全面实现国产化,成为行业优秀企业。