苏州威迈芯材半导体有限公司

苏州威迈芯材半导体有限公司成立于2021年，其注册资本为6162.86万元人民币，总部设在苏州工业园区金鸡湖畔的新虹产业园7号楼。该公司专精于半导体高端光刻胶的核心主材料的研发，涵盖光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin以及光引发剂PI等，同时亦提供各最终产品的中间体及核心单体材料，成功实现了14nm制程的量产突破。

目前，苏州研发中心的2000平方米空间已竣工并投入使用，整合了研发、测试、实验、分装和展示功能，并配备了国际一流的设备。此外，公司在中国设有即将投产的量产工厂，并在韩国全资拥有一家具备20年量产经验的工厂。公司的中韩团队共有80名员工，年销售额已达到6000万元人民币。

作为国内少数具备量产能力的高端半导体光刻胶核心原料供应商之一，苏州威迈芯材的产品稳定供应给中日韩的光刻胶龙头制造商，已实现向南大光电、欣奕华等多家国内半导体光刻胶龙头企业的数十款产品供货。其关键技术指标已达到甚至超越国家的技术攻关标准，被工业和信息化部、科学技术部和国家发展改革委列为半导体光刻胶“卡脖子”技术领域的重要扶持对象。

公司已获得“中国潜在独角兽企业”、“苏州工业园区科技领军人才”、“苏州市姑苏创新创业领军人才”等多项荣誉，并已筹集近3亿元的股权融资，估值超过1亿美元。主要投资者包括亚威股份、超越摩尔基金、创东方资本、劲邦资本、国投系基金、合肥产投等上市公司及知名投资机构。

苏州威迈芯材致力于成为半导体光刻胶材料领域的领导者，持续深化并拓宽在光刻胶核心主材方面的研究与开发，全力支持下游光刻胶客户的产品研发与量产，助力整个产业链的完善与发展。