东和半导体设备（南通）有限公司

东和半导体设备（南通）有限公司成立于2018年10月，由日本TOWA株式会社全资设立，主要从事半导体生产设备、半导体生产用精密模具的制造与销售，并提供相关产品设计、技术服务及售后服务（一般项目：金属表面处理及热处理加工）。

总部TOWA株式会社（英文名：TOWA CORPORATION）在东京证券交易所上市。其在半导体封装设备和半导体封装模具领域的技术能力在全球半导体设备行业中处于领先地位，设备市场占有率超过50%，在中国的市场占有率超过70%。期待优秀的人才加入我们！