华封科技
公司优势
华封科技，英文名为Capcon Limited，成立于2014年，总部位于香港，是一家专注于先进封装设备领域的高端装备制造商。公司致力于为客户提供先进的半导体封装产品和技术解决方案。目前，公司在新加坡、中国台湾、菲律宾及北京等地设有分支机构。
公司拥有一支技术卓越的创始团队和成熟的产品技术，其设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商的认可。客户包括台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品全面覆盖先进封装贴片工艺，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司专注于半导体先进封装领域，为半导体后道工序提供新一代装嵌及封装设备，如倒装贴片机（Flip-Chip Bonder）、晶圆级贴片机（Chip-on-Wafer Bonder）、POP封装机（Package-on-Package Bonder）、层叠半贴片机（Stack Die Bonder）、面板级贴片机（Panel-Level Die Bonder）、多晶片贴片机（Multi-Chip Die Bonder）等。
公司拥有多项自主知识产权的技术专利，主要产品具备高精度、高速度和高稳定性的特点。产品支持模块化定制，灵活满足客户的个性化需求。公司始终以客户为中心，提供优质的售后服务，快速响应驻厂服务需求，解决客户的后顾之忧。
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