广东佛智芯微电子技术研究有限公司

广东佛智芯微电子技术研究有限公司是广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的产业化载体，注册资本为4300万元。该公司联合了华进半导体、安捷利、中科四合等国内外半导体装备领军企业和高校、科研院所，引进了汪正平、刘建影两位院士以及林挺宇、崔成强等六位国家级专家，专注于半导体封装、检测装备及关键共性技术的研发，成功攻克了高速阵列式贴片设备的关键技术，并掌握了多项自主知识产权的封装装备、关键工艺和材料技术，打破了国外的技术封锁。目前，公司已获得国家科技重大专项02项目的资助、广东省制造业创新中心项目的支持、佛山市科技创新项目资助和南海区重大科技创新平台项目的支持。

此外，公司以大板级扇出封装产业化为核心，建设了一条以国产装备和材料为主的大板级扇出型封装示范线，面向全国高校、科研机构和行业企业，建立了包括半导体设备研发升级服务中心、工艺及材料验证服务中心和半导体应用人才培养中心在内的共享服务平台，加速我国在半导体封装及装备技术上的突破，推动我国半导体封装装备产业实现跨越式发展，达到国际先进水平。