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合肥颀中科技股份有限公司

1000-9999人

公司优势

颀中科技专注于提供集成电路的高端先进封装与测试服务,能为客户提供全面的集成电路封测解决方案,服务范围涵盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多个产品领域。得益于多年深耕集成电路先进封装行业,公司已在凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)等核心先进技术方面积累了丰富的经验,并处于行业领先地位。公司业务结构以显示驱动芯片的封测为主导,同时积极拓展电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片的封测业务,实现了均衡发展。

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