合肥颀中科技股份有限公司

颀中科技专注于提供集成电路的高端先进封装与测试服务，能为客户提供全面的集成电路封测解决方案，服务范围涵盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多个产品领域。得益于多年深耕集成电路先进封装行业，公司已在凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）等核心先进技术方面积累了丰富的经验，并处于行业领先地位。公司业务结构以显示驱动芯片的封测为主导，同时积极拓展电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片的封测业务，实现了均衡发展。