深圳市晶帆光电科技有限公司
20-99人
公司优势
深圳市晶帆光电科技有限公司坐落于深圳南山区深圳湾科技生态园,其全资子公司东莞晶帆封测工厂位于东莞中科金麒智能制造产业园,重庆晶帆封测批量生产工厂则位于重庆市江津区团结湖大数据智能产业园。晶帆光电专注于LCOS芯片的自主研发、晶圆级封装测试,目前处于国家关注的半导体行业。公司在反射式光阀芯片领域拥有中国唯一的且是唯一实现无机取向LCOS芯片量产的关键核心技术团队,提供高性能、高可靠性和低成本的核心芯片解决方案,解决了美日“卡脖子”问题,实现了关键领域的国产化替代。
晶帆光电自主研发生产的LCOS光阀芯片应用于投影机、激光电视、AR-HUD、智能汽车、AR等近眼显示、光通讯光交叉核心部件WSS、光固化3D打印、机器视觉、3D扫描、固态激光雷达等多个领域,是典型的上游源头技术产品。未来潜在市场需求超过亿颗/年。在此之前,全球市场主要由美国TI公司的DLP芯片(MEMS技术路径)和日本SONY公司的SXRD芯片(LCOS技术路径)垄断,不仅价格高昂(最低单价近50美元每套),还导致国内相关产业核心器件供应链风险较高。晶帆光电的自主创新和独立制造能力对半导体行业的突破至关重要。
在核心竞争力方面,公司团队掌握了全链条的自主研发能力,拥有自主知识产权的芯片研发设计技术、液晶无机取向膜技术、高对比度快速响应液晶配比技术,并具备独立自主的封装测试能力和光学模组设计能力,实现了光阀芯片核心步骤的闭环制造,成为全球极少数同时具备从芯片设计到特殊封测技术再到应用模组全流程制造能力的公司之一。
为客户创造价值是我们的使命!
晶帆光电自主研发生产的LCOS光阀芯片应用于投影机、激光电视、AR-HUD、智能汽车、AR等近眼显示、光通讯光交叉核心部件WSS、光固化3D打印、机器视觉、3D扫描、固态激光雷达等多个领域,是典型的上游源头技术产品。未来潜在市场需求超过亿颗/年。在此之前,全球市场主要由美国TI公司的DLP芯片(MEMS技术路径)和日本SONY公司的SXRD芯片(LCOS技术路径)垄断,不仅价格高昂(最低单价近50美元每套),还导致国内相关产业核心器件供应链风险较高。晶帆光电的自主创新和独立制造能力对半导体行业的突破至关重要。
在核心竞争力方面,公司团队掌握了全链条的自主研发能力,拥有自主知识产权的芯片研发设计技术、液晶无机取向膜技术、高对比度快速响应液晶配比技术,并具备独立自主的封装测试能力和光学模组设计能力,实现了光阀芯片核心步骤的闭环制造,成为全球极少数同时具备从芯片设计到特殊封测技术再到应用模组全流程制造能力的公司之一。
为客户创造价值是我们的使命!
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