伟腾半导体

伟腾半导体专注于晶圆级高精微切割刀片的研发、生产、销售及咨询服务，为客户提供高精密切割的系统解决方案，助力降低封装工序生产成本，增强行业竞争力。自2006年于东莞成立起，伟腾陆续在苏州、厦门、成都等地设立办事处，并在台湾设立营销中心，凭借精准的服务网络、高效的管理团队和专业的售后支持，保障全球客户产能扩充与稳定生产。伟腾坚持通过科技创新打造品牌，以卓越品质赢得市场，与客户建立长期战略合作，践行“客户至上”的承诺，不忘初心，砥砺前行。十八年来，伟腾人专注于国产化划片刀的技术提升，力求达到世界先进水平，专心专注，持续创新。