江苏宝浦莱半导体有限公司招聘
500-999人
公司优势
宝浦莱半导体有限公司成立于2011年10月，注册资本15000万元，总投资8亿元，产品涵盖5G类半导体分立器件，广泛应用于手机、车载、家电等终端产品。目前服务的客户包括三星、华为、小米、强茂及创维、比亚迪等知名企业。公司先后获得省企业技术中心、省工程技术研究中心、宿迁精品等荣誉称号，拥有发明专利2项，实用新型32项，致力于成为世界级的半导体封装工厂。
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半导体MQE经理1.3-1.7万
宿迁大专及以上经验不限
1、负责在新品阶段负责在新品阶段，制作QC控制计划、检验规范。
2、负责定期检查检验规范...
半导体塑封工艺工程师1-1.5万
宿迁本科及以上经验不限
1、主导半导体封装注塑工艺的参数设定与调试，确保新产品试模成功率及量产良率，分析生产中出...
测试负责人1-2万
宿迁本科及以上经验不限
1. 全面负责工厂Final test产品、工艺、研发运营管理工作，负责部门年度重点工作目...
半导体封装MQE经理1.5-2万
宿迁大专及以上5-10年
1、负责在新品阶段负责在新品阶段，制作QC控制计划、检验规范。
2、负责定期检查检验规范...
半导体封装测试负责人/项目经理3-4万
宿迁本科及以上10年以上
1、全面负责工厂Final test产品、工艺、研发运营管理工作，负责部门年度重点工作目...
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