重庆芯联微电子有限公司招聘
100-499人
公司优势
重庆芯联微电子有限公司（简称XLMEC公司），在重庆市政府的大力扶持下，成为一座投资总额超过250亿元的12吋高端特色集成电路生产线的重要支柱，于2023年10月27日正式在重庆设立。公司专注于55-28nm的技术节点，目标总产能为每月4万片晶圆，初期（即一期工程）产能为2万片/月。
以打造西部地区最具特色的工艺晶圆厂及世界级领先的汽车芯片制造商为核心战略，XLMEC公司主要致力于车用主控与微控制器（MCU）、电源管理与驱动芯片、射频芯片的研发、生产和销售，业务覆盖商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等多个领域。公司秉承与产业链上下游伙伴协同合作、共创价值的原则，共同推动集成电路行业的高质量发展，并通过此举带动和促进重庆市乃至整个西部地区的电子信息产业升级与转型。
以打造西部地区最具特色的工艺晶圆厂及世界级领先的汽车芯片制造商为核心战略，XLMEC公司主要致力于车用主控与微控制器（MCU）、电源管理与驱动芯片、射频芯片的研发、生产和销售，业务覆盖商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等多个领域。公司秉承与产业链上下游伙伴协同合作、共创价值的原则，共同推动集成电路行业的高质量发展，并通过此举带动和促进重庆市乃至整个西部地区的电子信息产业升级与转型。
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