泛林半导体（上海）有限公司

泛林集团（Lam Research）于1980年在美国成立，总部设在加利福尼亚州弗里蒙特市，是全球半导体产业中领先的晶圆制造设备及服务供应商。公司在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道封装应用方面提供市场领先的产品和解决方案。

从智能手机、平板电脑到可穿戴设备和汽车，这些产品若没有半导体的支持，其运行时间将难以超过数小时。半导体行业影响着地球上几乎每个人的生活，而芯片制造商们仍在不断推动相关技术的发展。

作为全球领先半导体公司的可靠合作伙伴，我们勇于迎接挑战，并致力于提供卓越的服务。事实上，现今几乎每一款芯片的生产都离不开泛林集团的技术支持。

我们的创新晶圆制造设备和服务帮助芯片制造商制造出体积更小、性能更强的器件。我们优秀的系统工程、技术领导力以及基于强大核心价值观的企业文化，都紧密地与对客户的坚定承诺相结合。

泛林集团于1994年进入中国大陆市场。27年来，我们一直致力于支持中国大陆客户的成功。截至2022年底，我们在大陆设有16个办事处，员工总数接近1100人。2022年，泛林集团在中国大陆的营业收入约为55亿美元。

这16个办事处分布在北京、上海、武汉、无锡、西安、大连、厦门、南京、合肥、青岛、成都、广州和绍兴。

泛林集团为客户提供多种用于半导体晶圆制造和研发的关键设备，如刻蚀、薄膜沉积和清洗设备。公司战略的核心是通过持续投资来支持客户。2019年1月，泛林集团在中国大陆成立了培训中心，提供刻蚀和沉积技术的培训课程。通过增加在中国的培训资源，我们将全面提高对客户的支持，积极促进客户成功。