铭诚微
100-499人
公司优势
巴中市铭诚微电子科技有限公司成立于2023年，注册资本金15949万元，位于四川省巴中市经开区。公司专注于集成电路芯片设计、制造、封测一体化产业链，主要生产半导体IC集成电路系列微电子中央控制处理芯片。公司引进新加坡ASM、美国KS、日本JUNO与马来西亚等半导体龙头企业生产的热超声焊线机、粘片机、分选机、测试仪等封装设备，能够满足半导体封装所需的洁净无尘、恒温恒湿及无静电环境，具备年封装30亿颗芯片的能力。
公司技术实力雄厚，核心团队成员深耕存储芯片行业多年，技术水平行业领先，通过与国内外研究机构、研发设计单位和高校合作，致力于成为全球领先的芯片封装企业，为客户提供高质量的封装解决方案。
公司秉持“以人为本、品质为本”的理念，弘扬“诚信尊重”的企业文化；坚持“品质营造未来，细节决定成败”的质量方针；以“真诚服务赢得市场，优质品质谋求发展”的营销策略；以科学发展观为指导，努力达成行业领军、技术领先、产品领跑的发展愿景。
公司技术实力雄厚，核心团队成员深耕存储芯片行业多年，技术水平行业领先，通过与国内外研究机构、研发设计单位和高校合作，致力于成为全球领先的芯片封装企业，为客户提供高质量的封装解决方案。
公司秉持“以人为本、品质为本”的理念，弘扬“诚信尊重”的企业文化；坚持“品质营造未来，细节决定成败”的质量方针；以“真诚服务赢得市场，优质品质谋求发展”的营销策略；以科学发展观为指导，努力达成行业领军、技术领先、产品领跑的发展愿景。
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