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郑州江峰货运有限公司,公司规模为少于50人,公司类型为民营公司,所属行业为交通/运输/物流。

广州艺美公司-总部Caseworld于1993年在美国洛杉矶成立,工厂位于东莞,是一家集生产眼镜盒、首饰盒于一体的工贸企业。经过多年发展和经验积累,公司已拥有一定的资源和客户基础,并在国内和国际市场上建立了良好的声誉。为扩大海外市场和拓宽业务渠道,公司现诚邀优秀人才加盟,共同推动企业发展。

河南平原山水检测有限公司新乡分公司,公司规模小于50人,公司类型为民营企业,所属行业为环保。

湖北省泓博新能源有限公司,公司规模为50-150人,公司类型为民营公司,所属行业为新能源。

合肥联结电子科技有限公司,成立于2024年,位于合肥市高新区国科军通-协同创新产业园,注册资金2000万元,是一家集研发、生产、销售于一体的高新技术企业。公司专注于陶瓷与金属连接技术,掌握金属封接、玻璃封接及陶瓷封接的核心技术,在封装材料、陶瓷基板技术和陶瓷金属焊接技术方面达到国际先进水平。联结科技的研发团队由十余名博士、硕士组成,其中领军人物拥有美国博士学位及工作经验,推动了我国半导体用陶瓷基板产业的快速发展。公司规模为50-150人,属于民营公司,行业归属为通信/电信/网络设备。

联结科技研发出用于功能芯片(第三代半导体)的氮化铝金属化基板,并实现规模化生产和销售。结合金属陶瓷焊接技术,开发出适用于大功率芯片的各类陶瓷金属化基板,广泛应用于5G/物联网技术、智能制造传感器、无人驾驶技术、太赫兹安检及精准医疗相关技术、大功率LED、动力牵引(高铁、电动汽车)、智能电网、航天航空和军工等领域,推动我国半导体用陶瓷基板产业的快速发展,打破国外在高导热率氮化铝(碳化硅)等方面的垄断。

产品分类:
- 光模块用氮化铝陶瓷基板,包括金属化、金锡薄膜、薄膜电阻以及过孔
- 氮化铝薄膜金锡基板
- 半导体激光器用激光热沉基板(氮化铝和碳化硅)
- 半导体制冷器用DPC基板、金锡热沉(DPC)
- IGBT用AMB基板、高功率碳化硅芯片用AMB基板
- AMB基板