磐恒(广州)科技有限公司成立于2020年，专注于提供线缆材料的专业应用服务，已从单一的贸易型企业转型为集工贸于一体的综合性线缆材料企业，业务足迹遍及全球多个地区。

依托于强大的专业技术服务能力、供应链管理能力和高效的信息处理系统，我们整合了全球顶尖化工企业的优质资源，以满足客户在网线、高频射线、同轴线、通信电缆、高温电子线、光缆、电力电缆等领域的多样化需求。我们与行业内多家具有显著影响力的企业建立了稳固的战略合作伙伴关系。

目前，我们在广州、昆山、成都、石家庄以及中国香港和越南设有办事处，并在各地区提供了全面的仓储和物流服务，旨在全方位满足客户对产品质量、速度和创新性的需求。特别是针对广州和昆山的客户，我们不仅提供优质的仓储设施，还配套了高效的物流解决方案，确保快速响应客户需求，同时保证产品的高质量交付。

滴翠智能

滴翠智能科技（上海）有限公司是全球领先的S to B智慧农林AIoT软硬件产品一站式供应商，荣获国家级高新技术企业、上海市专精特新企业、智慧农业领军企业、人社部全国优秀创业创新项目等认证。公司以“赋予植物数字生命”为使命，以“为全球数字农企提供科技服务”为愿景，专注于农、林等领域数据采集通信与控制硬件和软件系统的研发。公司自主研发基于植物生长AI模型的农业种植数字化控制云平台，集成广域通讯、局域自组网、边缘计算、集成电路控制系统、LoRa基站等功能，快速构建完善的物联网通讯和控制系统，实现“采集—分析—策略—执行”的AI自主决策方案，帮助客户在生产端完成数字化智能化作业闭环，大幅提升产品竞争力。公司获国内外多家基金投资，射频通信芯片模组销往全球超15个国家。连续三届入选毕马威全球“芯锐”50强。高新技术企业、上海市专精特新企业、科技型中小企业。

淄博丰雁电子元件有限公司

淄博丰雁电子元件有限公司，作为一家综合型的电子元件制造商，专注于透镜管帽、晶体谐振器、晶体滤波器的研发、生产和销售。自1992年成立以来，公司坐落在山东省淄博市周村区，注册资本达1600万元，员工总数超过300人。占地面积35,000平方米，内设5,000平方米的超净化车间，配备有千级净化工作台，确保生产环境的高标准净化。

公司架构包括光电事业部、滤波器事业部、晶体事业部等多个专业部门，致力于为光通讯、激光器领域以及各类电子应用提供全面的电子元件解决方案。在产品质量管理方面，公司于1999年通过了ISO9000质量管理体系认证，所有产品均符合欧盟的R0HS和REACH环保标准。

公司拥有一支持续创新的研发团队，常年聘请行业内外的技术专家进行指导，并与国内多所知名大学及光电研究机构保持着紧密的合作关系，确保产品技术和品质始终保持行业领先地位。凭借先进的技术实力和优质的服务，公司能够持续为客户提供高品质的产品和全方位的增值服务。

广西绿城环境发展集团有限责任公司

广西绿城环境发展集团有限责任公司成立于2020年2月24日，注册资本20000万元。系南宁建宁水务投资集团有限责任公司与上海康恒环境股份有限公司及上海康如企业管理有限公司联合体共同设立的国有控股公司，从事垃圾焚烧发电、污泥处理、有机垃圾处理、电力生产及供应、废水处理及再生利用、危险废物处理等的建设经营管理，致力于打造高标准的固废产业园，构建健康、科学、可持续的环保生态链。

公司下设宾阳建康环保科技有限责任公司、横州建康环保科技有限责任公司、南宁建康医废环保科技有限责任公司3个全资子公司。

公司根据“统一规划、统一建设、统一运营”的固废处理总体思路，在南宁市擘画四个1+N循环经济产业园蓝图，西部片区南宁市双定循环经济产业园（一期）项目、配套的南宁市城西生活垃圾中转站已投入运营，为南宁市新增垃圾焚烧日处理能力2,250吨、厨余垃圾日处理能力600吨，污泥处置厂日处理能力600吨，生活垃圾日中转能力2000吨，武鸣及东盟经开区生活垃圾中转站、医疗废物处置厂项目正开展试运行工作，园区“1+8”产业效应初具规模，进一步完善了南宁市垃圾分类终端处理设施建设，加快生活垃圾无害化处理进程。东部片区的六景循环经济产业园生活垃圾焚烧发电厂项目已并网发电成功，预计为南宁市新增垃圾焚烧日处理能力900吨。东北片区的宾阳县生活垃圾焚烧发电项目正在建设，正开展南部片区的江南循环经济产业园前期工作。

下一步，公司将加快推进项目建设，力争2027年前，建成南宁市东北、西北、东部、西南方向四个“1+N”循环经济产业园；并根据“1+N”双定园区业态规划和产业布局，利用发电厂产生的电和汽，扩大热电联产效能，推动双定园区由现状“1+8”布局向“1+15”综合协同处置固废循环经济产业园目标发展；积极推动业务逐步迈向广西，面向东盟，推动公司固废业务高质量高速发展。

三星半导体（中国）研究开发有限公司

**修订版**

三星半导体，全球第二大半导体芯片制造商，其年销售额逾300亿美元，尤其在内存产品领域表现卓越，并迅速扩展至系统LSI领域，其中应用处理器SoC芯片在全球处于领先地位，广泛应用于智能手机、平板电脑及电子书等智能移动设备。

杭州、北京及深圳研究所专注于底层软硬件、系统解决方案的开发与PDDI芯片设计。解决方案开发部门负责全面软硬件系统设计，为智能移动设备和NFC产品提供完整解决方案，并为关键客户提供技术支持。PDDI部门致力于大型液晶面板驱动芯片的研发与技术探索，主要服务于高清、超高清液晶电视市场。凭借深厚的研发实力，为客户提供高性能、低功耗的产品。

苏州研究所作为三星海外封装技术中心，专注于Memory及LSI封装产品的研发，涵盖BOC、MCP、Flip Chip、SSD等Memory产品与DIP、QFP、COB等ASIC和智能卡产品的开发，特别是在多层堆叠封装技术与新型高性能低成本封装材料方面展现卓越能力。

三星半导体中国研发中心致力于成为中国市场领先的总系统解决方案提供商，目标是成为韩国三星海外顶尖研发中心，为中国市场提供具有竞争力的总系统解决方案。

当前，我们正寻求杰出人才加入，参与嵌入式系统底层驱动程序与上层应用程序的开发、材料与封装产品研究等工作，以满足中国市场的竞争力需求。

我们提供前沿的研究课题与成长机会，期待充满热情、勇于梦想的您与我们一起加速成长！

**具体联系信息如下：**

- **杭州分公司**
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