联暻半导体(山东)有限公司

联暻半导体（山东）有限公司成立于2014年，注册资本3000万元，是全球第三大晶圆制造公司台湾联华电子股份有限公司（UMC）在大陆设立的集成电路设计服务公司，专注于为客户提供芯片定制和IP授权服务。公司以技术创新为目标，对标国际先进技术，经过8年的深耕和积累，已成为省内领先、国内知名的集成电路设计服务企业。公司先后荣获国家专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、国家集成电路设计企业、山东省瞪羚企业、山东省“一企业一技术”研发中心、济南市5150引才企业等多项荣誉。

自成立以来，公司参与设计的芯片广泛应用于5G、AI、智能驾驶、高性能计算、工业控制等领域，包括类脑神经网络芯片、毫米波雷达芯片、高可靠芯片、车规级MCU、加解密芯片、工控电表芯片等。截至2021年底，公司累计获得30项集成电路布图设计权，拥有10项实用新型专利，申请发明专利2项。集成电路布图设计权被视为企业设计技术的核心，其重要性等同于发明专利。

公司拥有多个省市级研发平台，包括山东省高性能微纳器件与芯片集成省级工程技术研究中心、山东省集成电路研发与测试工程实验室、山东省“一企业一技术”研发中心、济南市工程实验室等，并积极参与行业标准制定，是山东省标准化委员会委员单位、山东省电子学会会员单位、山东电子学会半导体器件与集成电路委员会副主任委员单位、济南市半导体协会副理事长单位、济南市微电子产业技术创新联盟副理事长单位。未来，公司计划借助资本市场力量，致力于成为中国ASIC设计企业的标杆。

自成立以来，公司营收始终保持良好增长态势，主导产品的市场占有率居省内前列，其中eflash IP设计水平较高，高可靠性芯片达到全国领先水平。截至2021年底，公司总资产达1.9亿元，2021年度营收1.57亿元，同比增长120.17%，纳税总额1295万元，研发费用占销售收入比例超过10%。2021年，公司围绕集成电路设计主业，聚焦中国制造2025重点发展的高集成度低功耗SoC芯片方向，不断提升ASIC芯片设计创新能力，在核心技术领域加强技术创新，结合行业“卡脖子”技术和客户需求，开展协同创新。

2022年，公司基于现有技术和经验，加大对AI、5G应用、车规级MCU芯片、各类IP等技术的研究与推广力度。在未来三到五年内，公司将重点突破上述技术方向的芯片设计和服务，加大研发投入和推广应用力度，加强科技攻关，实现跨越式发展。