灵彬科技（上海）有限公司招聘
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灵彬科技是一家专注于集成电路设计服务的公司，主要提供晶圆后端设计、晶圆流片、封装设计、基板设计（1层至20层）、仿真、封装生产Turnkey服务及技术咨询服务。
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封装工程师8千-1.5万
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1，根据客户需求进行芯片的封装方案评估与选型，包括封装技术评估，OSATs能力评估等。
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Evaluates and qualifies packaging ...
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