深圳市宝和林半导体科技有限公司
20-99人
公司优势
深圳市宝和林半导体科技有限公司坐落于深圳市宝安区，自2019年成立起专注于半导体封装设备与材料的供应，主营IC/LED生产设备、耗材及技术解决方案，服务范围涵盖焊线机、贴片机、激光设备、检测仪器及封装线材等全流程产品体系。
公司凭借在行业内深耕二十年的专业团队，已获得美国KNS、日本佳能、台湾麦科等国际知名品牌的设备代理权，并自主研发全自动模压机等设备，构建起覆盖半导体封装前中后段的全产业链服务能力。客户群体涉及IC、IGBT、LED、消费电子等领域的制造企业，通过高效的技术支持与本地化服务体系，助力客户提升生产效率与产品质量。
依托对行业趋势的精准把握，公司持续拓展高性价比产品线，强化激光技术、微型封装等前沿领域的布局，致力于为半导体封装行业提供更优质的技术整合方案。
公司凭借在行业内深耕二十年的专业团队，已获得美国KNS、日本佳能、台湾麦科等国际知名品牌的设备代理权，并自主研发全自动模压机等设备，构建起覆盖半导体封装前中后段的全产业链服务能力。客户群体涉及IC、IGBT、LED、消费电子等领域的制造企业，通过高效的技术支持与本地化服务体系，助力客户提升生产效率与产品质量。
依托对行业趋势的精准把握，公司持续拓展高性价比产品线，强化激光技术、微型封装等前沿领域的布局，致力于为半导体封装行业提供更优质的技术整合方案。
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